据报道，碳化硅正从新能源轿车的动力辅佐，走向AI数据中心的中心资料。多个方面数据显现，2025年，我国第三代半导体功率电子范畴市场规模约227亿元，同比增加28.6%。

  碳化硅归于宽禁带化合物半导体，具有耐高温低损耗的硬件特性，此前大多数都用在新能源轿车电控体系，英伟达规划2027年大规模落地800伏机架架构，将带动碳化硅器材在服务器电源批量遍及。

  瑞银组织查询与研讨多个方面数据显现，新一代高压算力机架落地后，碳化硅与氮化镓功率器材将占有一成至一成五的功率半导体市场占有率，大大下降数据中心供电损耗与整机运营本钱。

  国内本乡芯片企业正同步推动衬底、芯片、封装全链条技能打破，国产代替进程继续提速。

  国内已构成多家长链条布局企业，深圳根本半导体完结港交所上市聆讯，事务掩盖芯片规划、晶圆制作与模块封装，士兰微电子、华润微电子同步加码碳化硅器材产线建造。

  上游衬底环节国产厂商完成阶段性打破，天岳先进8英寸导电型衬底全球市占率抢先，配套长晶、切开抛光设备国产化率稳步提高，缓解上游资料对外依靠压力。

  当时全球碳化硅职业低端产品存在阶段性产能过剩，组织判别2027至2028年算力架构晋级将消化库存，AI数据中心需求成为拉动工业回暖的中心新增动力。

  需求指出的是，国内企业仍存在高端外延工艺、高纯质料等卡脖子问题，可是，国内厂商继续加大研制投入推动迭代，依托算力与新能源车双赛道，正在继续缩小与海外头部厂商的技能距离。